Neue öffentliche Gerüchte zu Intel Diamond Rapids entsprechen zwar nicht ganz dem letzten internen Stand, bilden das Grundgerüst der nächsten Xeons aber bereits gut ab. Intel Diamond Rapids wird auf Intel Granite Rapids folgen und auch die Kernzahl weiter nach oben schrauben: 192 sind im Gespräch, aber ein Fragezeichen bleibt.

Ein grober Überblick

Im Rahmen des HEPiX Spring 2025 Workshops wurde Ende März eine Präsentation abgehalten, in der auch eine Folie zu Intel Diamond Rapids gezeigt wurde. Laut gut informierten Quellen auf X entspricht die Darstellung nicht mehr dem aktuellen Stand und ist nicht völlig korrekt, was ComputerBase bestätigen kann. Das Grundgerüst der Neulinge im Sockel LGA 9324 bildet die etwas ältere Folie aber durchaus passend ab.

Diamond Rapids mit 192 Kernen?

Inwiefern die genannten 192 Kerne am Ende die korrekte Anzahl ist, kann heute unmöglich bestätigt werden, denn zuletzt gab es ganz unterschiedliche Chips, aus denen sich die verschiedenen Multi-Chiplet-Xeons zusammensetzen und nicht immer waren alle Kerne pro Chiplet aktiv.

Intel Granite Rapids nutzt beispielsweise Compute Tiles mit 44 Kernen, drei Stück auf einem Package ergeben ein 128-Kern-Prozessor (132 Kerne physisch vorhanden). Dann wiederum gibt es aber auch eine Variante mit nur einem Compute Tile, die 48 Kerne bietet – der Chip ist also ein ganz anderer. Die Compute Tiles für Diamond Rapids dürften einen ähnlichen Ansatz verfolgen: Sie sind je nach Markt unterschiedlich aufgebaut und eventuell nicht jeder Kern, der auf dem Wafer belichtet wurde, auch aktiv.

Neue P-Cores: Panther Cove-X

Die Basis sind immer neue Kerne mit dem Codenamen Panther Cove-X, die gegenüber der Basisvariante Panther Cove, wie sie auch bei Intel Nova Lake zum Einsatz kommen soll, Erweiterungen enthalten. AMX-Support ist hier an erster Stelle zu nennen, aber auch das neue AVX10. Vermutlich dürften auch sie weiterhin eine Form von SMT bieten, im Serverumfeld darauf zu verzichten, bedeutet einen wirklich großen Leistungsverlust. Für den Desktop und im Notebook hatte Intel „Hyper-Threading“ zuletzt aus Effizienz- und Auslastungsgründen entfernt.

Ein zweifacher I/O-Tile hat Intel auch mit Granite Rapids im Programm, CXL 3.0 und PCIe 6.0 galten zuvor bereits als gesetzt.

Speichercontroller im I/O-Tile?

Die neue Folie spricht davon, dass nun die I/O-Tiles auch den Speichercontroller enthalten sollen, was im kompletten Widerspruch zu dem steht, was Intel bei Granite Rapids noch gesagt hat. Dort hatte Intel die Speichercontroller explizit in den CPU-Tiles gelassen, da diese Umsetzung mehr Leistung bei gleichzeitig besseren Latenzen gegenüber der Auslagerung dieser Einheiten in einen anderen Tile liefert.

Die Plattform für Diamond Rapids, Intel Oak Stream, ist bereits seit einiger Zeit ein offenes Geheimnis. Hier arbeiten viele Partner bereits an Lösungen, um den Start im kommenden Jahr begleiten zu können. Zur Computex 2025 wurde unter anderem ein Kühlkreislauf ausgestellt.

SK Hynix hat die Speicherunterstützung verraten

In der vergangenen Woche legte SK Hynix bereits die Speicherunterstützung dar. Intel Diamond Rapids wird wie vermutet auf schnellen MRDIMM bauen können, 16 Kanäle werden dabei genutzt – das deckt sich mit dem Foliensatz. Für den Showcase zum Intel AI Events in Südkorea hatte SK Hynix dann auch schon den passenden Speicher im Gepäck:

MRDIMM ist aber nicht der einzige unterstützte Speicher, klassischer DDR5 als Registered-Speicher, sogenannter RDIMM, ist natürlich ebenfalls weiterhin mit dabei. Hier dürfte Diamond Rapids auf DDR5-8000 beschleunigen, auch diesen hatte SK Hynix zufällig mit ausgestellt. In beiden Fällen wäre Intels neuer Xeon nicht allein: AMD Venice wird ebenfalls DDR5-8000 neben MRDIMM-12800 nachgesagt.

AMD Venice mit Zen-6-Architektur wird bis zu 256 Kerne (Zen 6c) bieten und soll ebenfalls im kommenden Jahr auf den Markt kommen.